一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置，要解决的是现有高质量氮化铝模板制备中加热装置无法满足大批量制备氮化铝模板需求的问题。本实用新型包括保温屏、支撑平台和安装部件，所述支撑平台和安装部件均安装在保温屏的内部，支撑平台的下端固定有升降电机并且安装部件固定在支撑平台上端，安装部件的上方安装有上加热器和上温度监控仪，安装部件的下方安装有下加热器和下温度监控仪。本实用新型通过批量大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置的设计、精确的均匀温度控制及氮化铝模板优化工艺，结合数值模拟仿真技术对系统热场设计进行优化，实现批量制备高品质的氮化铝模板。
基本信息
专利标题 ：
一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020018555.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN210722969U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
吴亮王琦琨刘欢雷丹黄嘉丽龚建超朱如忠黄毅
申请人 ：
奥趋光电技术（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼505室
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202020018555.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/20 H01L21/203 H01L21/205 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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