一种基于延时相关的二维综合孔径辐射计成像装置
授权
摘要
本实用新型属于成像设备技术领域，公开了一种基于延时相关的二维综合孔径辐射计成像装置，包括至少一个接受模拟信号的天线阵列；与天线阵列相连接，用于对天线接收的信号进行AD数据采集的采样装置；与采样装置相连接，通过傅里叶反演计算的处理装置。本实用新型针对传统综合孔径辐射计通道过多，系统复杂，成本较高等问题，提出基于延时相关技术的二维综合孔径成像装置，该装置充分利用利用辐射信号不相关的特点，将各个天线接收的模拟信号延时、相加后输入一个通道，经过AD采样、自相关、傅里叶反演等处理最终获得亮温图像。
基本信息
专利标题 ：
一种基于延时相关的二维综合孔径辐射计成像装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020051834.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211013262U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
黄全亮李青侠邓威杨雪清刘道敏于华鉴王凡陶凯立
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市珞瑜路1037号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨采良
优先权 ：
CN202020051834.6
主分类号 ：
G01J5/46
IPC分类号 ：
G01J5/46 G01J5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/46
利用辐射压力或辐射计效应
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
