用于毫米波综合孔径辐射计的近场三维成像系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了毫米波近场成像技术领域的用于毫米波综合孔径辐射计的近场三维成像系统及方法，包括：获取目标场景的毫米波信号；基于毫米波信号构建可见度函数；基于可见度函数反演出不同距离参数下的二维场景图；基于二维场景图构建图像‑距离数据集；对图像‑距离数据集进行分区校准，构建不同区域目标的距离函数；基于距离函数构建成像模型，对目标场景进行分区域的自适应重构反演，得到毫米波图像。本发明能够提高复杂近距目标场景的成像反演图像精度。
基本信息
专利标题 ：
用于毫米波综合孔径辐射计的近场三维成像系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280602A
申请号 ：
CN202111579451.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范皓然陈建飞张胜蔡志匡
申请人 ：
南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202111579451.1
主分类号 ：
G01S13/88
IPC分类号 ：
G01S13/88 G01S13/89 G01S7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S13/00
使用无线电波的反射或再辐射的系统，例如雷达系统；利用波的性质或波长是无关的或未指明的波的反射或再辐射的类似系统
G01S13/88
专适用于特定应用的雷达或类似系统
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 13/88
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
