一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置，包括底座、旋转台和顶盖，所述底座具有凹槽，所述旋转台能够在所述凹槽内旋转，所述旋转台上具有放置区，所述顶盖处具有顶盖通孔，所述旋转台处还具有用于将旋转台和底座相对位置锁死的锁死机构。本实用新型具有一定的用途针对性，为从事相关领域研究的人员提供了一个精准而廉价的切割方案。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶片、玻璃片的手动切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020052320.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211762657U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
卞志平张慧丹梅德鑫
申请人 ：
高邮市平丹实验设备经营部
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市高邮镇府前街162号
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱兴天
优先权 ：
CN202020052320.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 C03B33/03 C03B33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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