本实用新型公开了一种半导体制程特种气体输送管道用吊装结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体下方胶合连接有上气垫，所述下壳体上方胶合连接有下气垫，所述上壳体和下壳体之间通过两侧的锁紧件连接，所述上气垫和下气垫之间通过两侧的密封件连接。本实用新型通过设置锁紧件和密封件，当上壳体和下壳体通过锁紧件相互锁紧时，锁紧件在带动上壳体和下壳体相互靠近的同时，在主齿轮和副齿轮等部件的传动作用下，密封件中的下密封板与上密封板能够相互抵住，由于上密封板下端和下密封板上端均设置有密封胶层，因此两块密封板之间能够实现胶合连接，从而使上气垫和下气垫之间相互连接，能够保证气垫层对管道的缓冲效果，提高了管道的稳定性。