一种用于团簇束流沉积的超高真空腔体
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于团簇束流沉积的超高真空腔体，包括圆柱形腔体，圆柱形腔体的前后两端开口处均设有一个第一法兰接口，两个第一法兰接口的外侧均设有一个第二法兰接口，圆柱形腔体的上下两侧分别设有互为对角设置的第三法兰接口和第四法兰接口；圆柱形腔体的左右两侧还均设有一个第五法兰接口和一个第六法兰接口，圆柱形腔体的上侧还设有第七法兰接口，圆柱形腔体的左右两侧还分别设有第八法兰接口和第九法兰接口；本实用新型体积小，重量轻，便于移动，且法兰接口的布置整齐合理，利于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于团簇束流沉积的超高真空腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067537.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211644591U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
汤忠喜王协彬
申请人 ：
探普（南京）工业科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市六合区龙池街道新港湾路95号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
石磊
优先权 ：
CN202020067537.0
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 C23C14/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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