一种电镀银设备
授权
摘要
本实用新型属于电镀银技术领域，具体涉及一种电镀银设备，包括电镀箱、安装在电镀箱一侧的真空装置和安装在电镀箱内部底端的电磁线圈，所述电镀箱的顶部设有可拆卸的密封盖，所述密封盖的上端面中心处安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿密封盖且延伸至密封盖的下方；所述电镀箱内部中心处设置有纵向的转动杆，所述转动杆的底部与电镀箱转动连接，所述转动杆的顶端开设有传动槽，所述驱动电机的输出轴底端固设有与传动槽匹配的传动块，所述传动块插接在传动槽内，克服了现有技术的不足，采用可调节高度的装置来悬挂工件，方便工件的悬挂，提高了工作效率，还能根据工件的需要调节悬挂的高度，加快了电镀银的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀银设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020078878.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211595774U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王杰
申请人 ：
苏州东福来机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇益胜路109号
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄珍玲
优先权 ：
CN202020078878.8
主分类号 ：
C23C14/26
IPC分类号 ：
C23C14/26 C23C14/50 C23C14/14
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/26
电阻加热蒸发源法或感应加热蒸发源法
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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