一种装取晶棒开方旋转工装装置
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摘要

本实用新型公开了一种装取晶棒开方旋转工装装置,包括底座、托盘和齿轮,所述底座的上方螺栓固定有气缸,且气缸的上端螺栓固定有连接杆,并且连接杆的右端下方轴承连接有挤压块,所述托盘的上方设置有限位护板,且托盘的上表面开设有暗槽,所述滑块与托盘之间连接有复位弹簧,且滑块的上端轴连接有夹块,所述托盘的中心位置开设有滑槽,且滑槽的内部设置有支撑柱,所述齿轮的外侧轴连接有绕线轮,且绕线轮与滑块之间连接有拉绳。该装取晶棒开方旋转工装装置可以有效便捷的对晶棒进行快速安装固定,避免晶棒开方加工过程中出现晃动,同时可以自动对晶棒进行位置调整,避免晶棒安装过程中出现中心偏移,提高了装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种装取晶棒开方旋转工装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020155006.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-07
授权号 :
CN211807097U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
吴超慧朱厚军
申请人 :
宇泽半导体(云南)有限公司
申请人地址 :
云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020155006.7
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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