一种用于目检半导体外延片的操作平台
授权
摘要
本实用新型主要公开一种用于目检半导体外延片的操作平台，包括底板，底板上设置有翻转夹紧定位器，合页设置在翻转夹紧定位器之间的底板上；翻转板通过合页与底板铰接翻转；翻转板还包括螺丝，通过螺母将翻转板紧固在翻转夹紧定位器上；翻转板上方设置有旋转轴，贯穿旋转板支撑器固定旋转板，旋转板上设置有多个阻挡销和硅片支架。通过该实用新型所公开的操作平台可对大尺寸的外延片实现更加安全、便捷以及规范可控的目检操作流程，本实用新型所公开的操作平台，与常规目检操作方法相比，可大大降低操作过程中对外延片表面造成的脏污引入，同时也能避免因不同角度、不同视场而出现对外延片表面缺陷的错误判断。
基本信息
专利标题 ：
一种用于目检半导体外延片的操作平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176841.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN210223954U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
赵忠华李辉杰李善文
申请人 ：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区凤翔路7号金沙江光电产业园办公楼五楼
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
阎冬
优先权 ：
CN202020176841.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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