本实用新型公开了一种半导体式冷凝/加热器，包括底板，底板的一侧设有鳍片，底板的另一侧设有凹槽，凹槽两端均延伸至底板的两相对侧壁上，凹槽内设有导热管，导热管沿凹槽的内壁回绕在底板上且其两端均延伸到凹槽外，底板上设有半导体片，半导体片能通过与其相连的导线将其冷却/加热到设定温度并与导热管和底板进行热量交换。本实用新型通过在冷凝/加热器底板上设置导热的半导体片，能根据实际需求设定并控制半导体片的温度，实现整个冷凝/加热过程中温度可控、时间可控，提升热传导效率；通过在半导体片和底板之间应用循环的液体，可进一步加速热量传导，提升热传导效率；整个冷凝/加热器结构简便，热传导率高，制造成本较低。