加热器部件（半导体材料制备装置用）
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：加热器部件（半导体材料制备装置用）。2.本外观设计产品的用途：本产品在用于制备化合物半导体材料或其他薄膜材料的设备中作为加热器的部件通电使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
基本信息
专利标题 ：
加热器部件（半导体材料制备装置用）
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130846117.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN307362867S
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赵鹏蒲勇卢勇黄名海蒋家旺
申请人 ：
材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202130846117.2
主分类号 ：
23-03
IPC分类号 ：
23-03
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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