一种用于半导体设备的加热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体设备的加热器，包括加热盘(1)、加热管(2)、电线(3)，加热盘(1)上设有若干个通孔(102)，加热盘(1)上设有引出槽(101)，加热盘(1)内设有2个加热管(2)，每个加热管(2)有2个端部，端部从引出槽(101)中伸出，端部上设有冷端，其中1个加热管(2)的1个冷端与另1个加热管(2)的1个冷端通过电线(3)相连，剩余的2个冷端分别连接1根电线(3)，电线(3)上设有用于连接冷端的接线端(304)，接线端(304)与冷端的连接处套设有铜套(4)，铜套(4)上套设有保护套(5)。本实用新型结构简单实用，接线端和冷端不易被氧化，接线端和冷端不易脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体设备的加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122830892.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-13
授权号 ：
CN216357366U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
沈明江游利管明月周红旗
申请人 ：
靖江先锋半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江市经济开发区新港大道195号
代理机构 ：
南京志同舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隋华芹
优先权 ：
CN202122830892.6
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 H05B3/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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