一种直流磁控溅射电源出线机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种直流磁控溅射电源出线机构,包括箱体,所述箱体一侧开有第一矩形槽,所述第一矩形槽中部一侧固定连接有第一转动轴,所述第一转动轴远离第一矩形槽中部一侧的一端固定连接有出线管,所述出线管内部设置有线缆,所述出线管两端内部均设置有滚轮,本实用新型通过设置第一矩形槽与第二矩形槽、滑槽与滑块,使得在工作过程中需要调节出线管的角度时,只需要移动把手从而使得固定杆、支撑架移动,从而使得出线管的角度发生变化,当固定杆向上移动时出线管的出线端向下移动,当固定杆向下移动时出线管的出线端向上移动,调节到需要的角度后将插销依次插入第三通孔与相应的第二通孔内即可完成固定,该装置调节效率高,使用效果好。
基本信息
专利标题 :
一种直流磁控溅射电源出线机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020242664.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-03
授权号 :
CN210826337U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
王志鹏范玮力
申请人 :
四川省海创电气有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市武侯区一环路南一段22号1幢1号5层505室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020242664.X
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35 H02G3/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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