一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板，U形底板的上方设置有放置板，放置板的底部与U形底板的内腔底部滑动连接，放置板的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘，且两个真空吸盘之间固定连接有第一导气管，第一导气管的左右两端分别与两个真空吸盘的内部相连通，放置板的底部上安装有气泵，气泵的顶部出气口上套接有第二导气管，放置板的底部上开设有与第二导气管相匹配的通孔，且第二导气管的顶端穿过通孔与第一导气管的底部固定连接，并且第二导气管与第一导气管的内部相连通。本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有方向角度可调节和固定便捷等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020246213.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211889673U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
黄伟瑜
申请人 ：
银特（上海）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020246213.3
主分类号 ：
B23K37/047
IPC分类号 ：
B23K37/047 B23K37/02 B23K37/00 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/047
在钎焊、焊接或切割工序中移动工件以调节其位置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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