无线通信模块芯片焊接PCB板
授权
摘要
本实用新型公开一种无线通信模块芯片焊接PCB板，PCB板的外周部间隔设有缺口部，所述缺口部设有裸露于芯片外周部的柱状引脚，所述柱状引脚具有内侧面、外侧面、位于PCB板设置芯片一侧的顶部表面和背离PCB板设置芯片一侧的底部表面，内侧面与PCB板缺口部的内壁连接，外侧面为在背离PCB板一侧的内凹弧形面；相邻两个焊脚之间形成有平台，缺口部至少开设有1个凹槽，凹槽的一端位于引脚的内凹圆弧面上，凹槽的另一端位于平台上。PCB板与集成电路主板电焊锡连接时，形成上下包覆式的焊接结构，有利于加强无线通信模块芯片焊接PCB板在集成电路主板上的焊接牢固性，进而保证无线通信模块的有效性和实用性。
基本信息
专利标题 ：
无线通信模块芯片焊接PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922485887.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211378371U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
周黎华
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑云
优先权 ：
CN201922485887.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/36
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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