一种高散热的抗震式恒温晶振
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摘要
本实用新型公开了一种高散热的抗震式恒温晶振，包括外壳，所述外壳上端固定安装有第一底板，所述外壳前端固定安装有第一散热层，所述外壳后端固定安装有第二散热层，所述外壳右端固定安装有第三散热层，所述外壳左端固定安装有第四散热层，所述第一散热层与第二散热层同种结构，所述第三散热层与第四散热层同种结构，所述外壳上端固定安装有绝缘固定圈。该高散热的抗震式恒温晶振，通过四个散热板的配合设置，使得该结构具有良好的散热效果，绝缘弹柱与振荡电路板紧密贴合可使该恒温晶振具有良好的缓冲效果，提高了恒温晶振的抗震能力，同时在框体下端固定安装绝缘弹层，使得振荡电路板垂直方向受到上下两个方向的弹力作用，抗震效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的抗震式恒温晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020294090.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211830715U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
马瑞红
申请人 ：
深圳市均特利科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道梓横西路49号创兆产业园C栋205-207-209-211-213
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020294090.0
主分类号 ：
H03H1/00
IPC分类号 ：
H03H1/00 H03H9/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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