一种真空吸盘及硅片输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空吸盘及硅片输送装置，属于硅片输送设备技术领域。本实用新型的真空吸盘，其包括基座和吸附板，基座的上侧面开设有安装口，吸附板连接在安装口上，基座和吸附板之间形成有真空腔；真空吸盘在工作时，硅片在压强差的作用下被吸附在吸附板上，吸附板的气道等距分布，且气道上等距开设有多个吸附孔，各气道上的吸附孔数量形同，且位置相对应，使得吸附板能够均匀地将吸附力施加给硅片，以防止硅片在输送过程中因加速度过大而脱落，同时不易在硅片的表面形成吸附痕迹，有效提高了硅片的良率。本方案的硅片输送装置，其输送效率较高，且所输送的硅片上不易留下吸附痕迹。
基本信息
专利标题 ：
一种真空吸盘及硅片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020329186.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212268817U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
施政辉连建军李新丰
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
王珒
优先权 ：
CN202020329186.6
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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