一种散热式二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热式二极管，包括壳体、通孔、传热柱、导热板、套环、引线、二极管、槽孔、箱体、固定板、套杆、固定环、滑动杆、弹簧、接触芯筒、底盘、螺栓孔，所述壳体上内壁设有通孔，且通孔设有多个，所述壳体外表面套有导热板，所述导热板与传热柱焊接连接，且传热柱设有多个，所述传热柱贯穿于壳体内部，所述壳体下内壁嵌设有套环。本实用新型通过壳体上设有通孔，保证内部空间通风，而壳体内嵌设有传热柱，可传热到导热板，导热板方便散热，而套环与箱体内部零件处于承插连接，方便快速安装与拆卸二极管，弹簧的回复力对固定环作用，固定环带动固定板左移，固定板，挤压引线，可方便引线的快速抽取，进行二次利用。
基本信息
专利标题 ：
一种散热式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020391370.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211957622U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
祁立国
申请人 ：
福建龙业光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平工业园区工业大道11号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN202020391370.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
