一种散热的贴片二极管
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热的贴片二极管，包括支撑座，所述支撑座上固定有二极管晶片，所述二极管晶片两端分别设有阳极引脚、阴极引脚，所述阳极引脚、阴极引脚均与所述二极管晶片电性连接，所述支撑座、二极管晶片外侧还包覆有绝缘封装壳，所述绝缘封装壳的四个角内侧均设有导热条，所述导热条呈波浪型结构，所述支撑座下端还设有开口槽，所述开口槽顶端还设有若干散热片。本实用新型的贴片二极管，具有优异的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热的贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021335960.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212322983U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
李财章
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋102室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021335960.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31 H01L23/48 H01L23/544 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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