一种TT封装6A贴片桥堆
授权
摘要
本实用新型涉及桥堆技术领域，且公开了一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体的内部开设有放置腔，所述放置腔的内部固定连接有导电基板，所述导电基板的顶部固定连接有芯片，所述芯片的顶部固定连接有跳线，所述跳线的另一端与相邻的导电基板固定连接。该TT封装6A贴片桥堆，通过配合设置有第一引脚、导电柱、第一螺口、螺帽、第二螺口和导电孔，第二引脚是焊接在电路板上的，通过拧动螺帽，使得螺帽与第一螺口分离，使得导电柱能够从导电孔内移出，实现了TT封装6A贴片桥堆从电路板上的快速拆卸，使得拆装维修TT封装6A贴片桥堆时不需要多次焊接，避免了焊接意外导致电路板的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种TT封装6A贴片桥堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020393461.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211208427U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
马奕俊
申请人 ：
深圳辰达行电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区中航路7号鼎诚国际大厦2601
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020393461.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/48 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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