一种集成电路生产加工用点胶装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种集成电路生产加工用点胶装置,涉及集成电路技术领域。该集成电路生产加工用点胶装置,包括底板,所述底板的顶部外表面焊接安装有电动推杆、第一侧机架和第二侧机架,第一侧机架和第二侧机架的相邻侧壁焊接安装有固定板,固定板的一侧外壁焊接安装有顶板,顶板的顶部外表面焊接安装有储存箱,储存箱的顶部开设有T形槽,储存箱的上方设置有T形卡块,T形卡块与T形槽卡接设置,T形卡块的顶部外表面焊接安装有把手,底板的上方设置有升降机构,底板的上方设置有点胶机构。本实用新型取代工作人员一边握持集成电路板一边手持点胶工具进行工作的方式,提高了工作人员的工作效率和点胶工作的准确率。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路生产加工用点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020464612.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN212062399U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
熊明存
申请人 :
熊明存
申请人地址 :
青海省西宁市八一中路3号(青海民族大学东校区)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020464612.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  B05C5/02  B05C11/10  B05C13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210602
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 熊明存
变更后权利人 : 山西云数据科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 810000 青海省西宁市八一中路3号(青海民族大学东校区)
变更后权利人 : 030000 山西省太原市综改示范区太原学府园区亚日街2号理工天成信息工业园二层西区
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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