一种微型芯片拿取工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型芯片拿取工具，包括芯片拿取装置本体和风机，所述芯片拿取装置本体的右侧顶端固定连接有进风口，所述芯片拿取装置本体的右侧内部固定连接有风机，且风机的左侧顶端固定连接有出风口，所述芯片拿取装置本体的内部插设有风力调节环，且芯片拿取装置本体的内部固定连接有固定挡板，所述芯片拿取装置本体的左侧顶端固定连接有芯片吸取口。本实用新型设置有风机和橡胶垫，通过启动风机产生风力吸取芯片沾附在橡胶垫表面，同时可以防止芯片表面被刮擦，通过口部调节环转动可以使芯片吸取口旋转，同时转动调节齿轮可以调节握把方向，使操作者更方便的对吸取的芯片表面方向进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种微型芯片拿取工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020523313.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211743117U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
詹友明
申请人 ：
阜新飞宇电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省阜新市阜新经济开发区盛强路60号
代理机构 ：
北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN202020523313.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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