一种电子芯片制造用冲切工具
授权
摘要

本实用新型涉及电子芯片设备技术领域,具体为一种电子芯片制造用冲切工具,包括机体、冲切气缸、伺服电机和控制器,所述机体内部分隔成冲切室、辅助室和收集室三个腔室,所述冲切室上端固连有冲切气缸和固定杆,且冲切气缸在固定杆右侧,所述冲切气缸连接有活塞杆,且活塞杆穿进冲切室贴合安装板,所述安装板上端固连有伸缩杆二。本实用新型电子芯片制造用冲切工具设有自动冲切装置,伺服电机通过移动板推动电子芯片,滑块通过橡胶垫固定电子芯片,冲切气缸通过切刀冲切电子芯片,这样设置有利于连续配合冲切电子芯片,通过收集功能,电子芯片经过辅助室、通孔一和通孔二自行落入收集箱,这样设置有利于自动收集电子芯片。

基本信息
专利标题 :
一种电子芯片制造用冲切工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021465703.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212822072U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
和迎迎
申请人 :
耐而达精密工程(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号2号厂房
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
乔建
优先权 :
CN202021465703.9
主分类号 :
B21D28/04
IPC分类号 :
B21D28/04  B21D28/02  B21D43/00  B21D43/20  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
B21D28/04
工件的定心;工具的定位
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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