一种电子芯片制造用注塑磨具
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种电子芯片制造用注塑磨具，包括下模座和冷却装置，所述下模座前端左侧固连有把手一，所述下模座上端开设有下模腔、弧形槽一和通孔二，且下模腔前端连接弧形槽一一端，所述下模座左侧固连有冷却装置，且冷却装置连接冷却管一端，所述冷却管另一端连接下模腔，且下模腔两侧连接有弹簧一端。本实用新型电子芯片制造用注塑磨具设有更换装置，下模板和上模板都可以通过两组弹簧和限位板固定在下模腔和上模腔内，这样设置有利于更换不同型号的模具，通过开关功能，模具注塑之后凝结都难以拉开，把手一和把手二两个扶手错开设置，打开时把手二可以借把手一拉开，这样设置有利于注塑后打开模座。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片制造用注塑磨具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021453194.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN215203158U
授权日 ：
2021-12-17
发明人 ：
胡超
申请人 ：
深圳市晶凯电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园G栋四楼、H2栋三楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李申
优先权 ：
CN202021453194.8
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/73 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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