一种用于电焊机的整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种用于电焊机的整流桥，包括基板、封装外壳，以及带有整流芯片和引脚电极的整流体，其特征在于：还包括导体端子；所述基板与所述整流体相互配合构成一个容纳腔，所述整流体焊接于基板上，并处于容纳腔内部，所述容纳腔中填充有环氧树脂；所述封装外壳上还设置有用于固定所述导体端子的旁凸；所述导体端子含有两根相互平行的电极段，以及用于导通两根电极段的连接段。本技术方案在不降低性能的情况下缩小器件体积、降低器件成本，同时减少生产工序，提高生产效率，并且解决器件分流不均的问题，以提高器件的适用性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电焊机的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020543163.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212183419U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
邓华鲜
申请人 ：
乐山希尔电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市高新区南新东路3号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓小兵
优先权 ：
CN202020543163.5
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 B23K37/00
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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