一种电镀层退除装置
授权
摘要
本实用新型涉及金属表面处理领域，尤其是一种电镀层退除装置，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。本实用新型具有以下有益效果：采用烷基磺酸溶液作为退镀液，退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解，电解槽阴极生成金属锡，电解反应副产物为水，本装置退锡流程简单，成本低，反应产物能够直接再次利用。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀层退除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020647546.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212175049U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张可龙张鸿元张子晨张诗绮
申请人 ：
广东鸿泰电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园(原西阳氮肥厂有机化工厂区)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020647546.7
主分类号 ：
C23F1/30
IPC分类号 ：
C23F1/30 C23F1/08 C23F1/46 C25C1/14 H05K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/30
蚀刻其他金属材料用的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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