一种投影仪芯片外置散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种投影仪芯片外置散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752040.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212013386U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
叶明
申请人 ：
南京三头牛电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区团结路99号孵鹰大厦430
代理机构 ：
南京司南专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶蕙
优先权 ：
CN202020752040.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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