一种能够更换晶片的无风扇散热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够更换晶片的无风扇散热模块，包括上盖散热器，还包括主板、晶片组和凸台，在主板上安装有连接器，所述连接器安装在主板的一端，所述晶片组的一端设有连接头，连接头与连接器相配合，所述凸台安装在晶片组上，并与上盖散热器相配合。本实用新型中凸台能够根据晶片组的不同而进行更换，在升级或者更换晶片组时，不需要再更换无风扇系统，提高了该装置的实用性，大大降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种能够更换晶片的无风扇散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020760706.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211979600U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
蔡明璇
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
杨先凯
优先权 ：
CN202020760706.9
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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