一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路，所述电路设置有IIC数据通讯端，所述电路包括OTP单元、与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3、地址编码器、熔丝检测电路、选择器MUX1、选择器MUX2和锁存器LATCH，所述OTP单元与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3及选择器MUX1连接，所述地址编码器与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3连接，所述OTP单元还与锁存器LATCH、熔丝检测电路连接，所述锁存器LATCH分别连接到选择器MUX1、选择器MUX2上，所述选择器MUX1连接到选择器MUX2上，所述熔丝检测电路还连接到选择器MUX1和选择器MUX2上。本实用新型可通过耳机预留的3.5mm耳机孔对耳机内部的芯片进行修调，修调操作更便利，有利于降低耳机的生产成本，提高耳机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020802284.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212086493U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
郑云华吕腾飞
申请人 ：
合肥矽景电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼516室
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202020802284.7
主分类号 ：
H04R29/00
IPC分类号 ：
H04R29/00
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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