一种硅片称重机构和称重装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片称重机构和称重装置,属于太阳能电池生产领域。本实用新型的称重机构,包括壳体,以及位于壳体内的第一输送机构和称重件,第一输送机构能够将硅片放置在称重件上;壳体上设有供硅片进出于壳体的缺口,以及能够遮盖缺口的挡板,第一输送机构与挡板可传动地连接,因而当硅片通过缺口进入壳体内之后,第一输送机构能够驱使挡板将缺口遮盖,从而能够在称重过程中降低环境的干扰,降低所得重量数据的波动程度,进而提高所得重量数据的精确度。本实用新型的称重装置,其称重过程快速、方便。

基本信息
专利标题 :
一种硅片称重机构和称重装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020808750.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-15
授权号 :
CN212062391U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
夏伟陆瑜
申请人 :
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 :
江苏瑞途律师事务所
代理人 :
王珒
优先权 :
CN202020808750.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/677  G01G13/24  G01G13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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