一种可隔离焊接热的晶振
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振,包括晶振本体,在底托的下端粘结有双层隔热装置,当晶振本体需要焊接时,第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热,而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片,中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递,从而对晶振本体进行隔热,在引脚线的外表面以金为材质的金属镀层,金属镀层具有抗氧化性、耐高温、导电性良好等,在第二陶瓷纤维垫片的上端开设有连接孔,连接孔的内腔侧壁安装的挡圈与卡环进行安装时,能够相互卡合防止第二陶瓷纤维垫片在安装后出现掉落的情况。

基本信息
专利标题 :
一种可隔离焊接热的晶振
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020834793.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212210961U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
潘盛轩
申请人 :
加高电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路聚源工业区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020834793.8
主分类号 :
H03H9/17
IPC分类号 :
H03H9/17  H03H9/02  
法律状态
2022-06-07 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H03H 9/17
登记生效日 : 20220525
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 加高电子(深圳)有限公司
变更后权利人 : 加高电子(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路聚源工业区
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市大朗镇洋乌村景富东路38号华智电子装备智造园A1栋
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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