一种可隔离焊接热的晶振
授权
摘要
本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振主体，所述晶振主体的底端固定连接有底板，所述底板底端一侧的中间位置处固定连接有第一引脚。该可隔离焊接热的晶振通过在底板的底端设置有散热片，在使用时将散热片设置在底板的底端，并通过均匀分布在底板和散热片之间的连接加强筋将两者进行连接固定，并且散热片的底端固定连接有隔热片，通过散热片和隔热片可在对晶振主体进行焊接的过程中隔离焊接热，并且设置在散热片和底板之间的散热空腔将焊接时产生的热进行散发，降低其对晶振主体的影响，从而实现了对晶振主体进行隔热防护的目的，解决了焊接热容易造成晶振损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可隔离焊接热的晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122700964.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-06
授权号 ：
CN216356657U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈新荣
申请人 ：
深圳亿康锐达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A5栋205
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122700964.5
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H3/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
