一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，它涉及LED技术领域。基板上通过导热胶安装有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过键合线连接，蓝光芯片和键合线的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层，第二层为完全包裹住透明胶层的第一荧光胶层，第三层为完全包裹住第一荧光胶层的第二荧光胶层，基板上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层，第二荧光胶层与第三荧光胶层在基板的左侧面、右侧面接合。本实用新型大幅提升LED灯丝灯的光效，提高光品质，增强LED灯丝使用中稳定性，且节约了荧光粉用量，成本降低，大大提高企业市场竞争力，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020838434.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212062458U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李振华刘芳
申请人 ：
江西鸿利智达光电有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号三楼308室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020838434.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L25/075 H01L33/62
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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