一种高可靠性的TO系列封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种高可靠性的TO系列封装结构，包括壳体，所述壳体内设置有引线框架，所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽，所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚，所述散热部配置有散热片，所述芯片部安装有两个芯片，每个所述芯片的上表面固定连接有连桥，两个所述连桥另一端分别连接至两侧所述管脚，实现所述芯片与所述管脚之间的电气连接，这一设计使得塑封料与引线框架之间密封性更好，连桥的焊接更加快速、精确和稳定；提高了生产效率，进一步增强了TO系列封装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性的TO系列封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020427853.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211428159U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
张梦彤许海东
申请人 ：
南京晟芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区高湖路105号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
史慧敏
优先权 ：
CN202020427853.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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