高可靠性发光二极管结构及封装体
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高可靠倒装发光二极管结构及封装体，发光二极管包括蓝宝石衬底、缓冲层、第一半导体层、第一接触电极、有源层、第二半导体层、透明导电层、第二接触电极、分布式布拉格反射镜、第一焊盘与第二焊盘，在分布式布拉格反射镜的部分正面设有第一屏障保护层；发光二极管中的第一焊盘与第二焊盘通过焊球固定在电路基板上，在焊球外侧的电路基板的正面设有第五屏障保护层，形成封装体。本发明能提升芯片长期高温高湿老化可靠性、提升芯片热扩散并提高芯片高温老化稳定性。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性发光二极管结构及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497328A
申请号 ：
CN202210108633.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王锋陈晓冰闫晓密张秀敏杜高云黄慧诗
申请人 ：
普瑞（无锡）研发有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉三路108号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂三民
优先权 ：
CN202210108633.9
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/44 H01L33/46
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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