本实用新型公开了一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板、贴合于陶瓷基板顶部的金属互连层、固定于金属互连层上的LED芯片、盖合于LED芯片外部的硅胶镜片以及一端与LED芯片通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片外部的外接引线，所述陶瓷基板的底部且对应于LED芯片的位置处设有一个散热体，所述散热体上与陶瓷基板贴合的一侧面上均匀分布有若干个导热柱，所述散热体的另一侧面上均匀分布有若干个散热翅，所述陶瓷基板上且对应于导热柱的位置处设有若干个与导热柱相适配的导热孔，所述导热柱的顶端贯穿于对应的导热孔且抵接于金属互连层的底端。本实用新型结构简单，设计合理，散热效果好，可靠性高，有利于工业化的生产应用。