一种高可靠性双面PBGA封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高可靠性双面PBGA封装基板，包括框体、横连接支杆和密封胶条，所述框体的中部内嵌有封装基板组件，且封装基板组件包括隔离薄片、第一芯片基板、第一通电接片、防护薄片、第二芯片基板、第二通电接片、焊球、导热垫片、限位通孔和散热薄片，所述隔离薄片的后端自前至后依次贴合有第一芯片基板、第一通电接片和防护薄片，且隔离薄片的前端自后至前依次衔接有第二芯片基板、第二通电接片、导热垫片和散热薄片。该高可靠性双面PBGA封装基板通过框体对这一整体的外部四周进行包裹和保护，利用密封胶条对框体和封装基板组件之间的缝隙处进行填充和密封，以此防止水体或潮气侵入封装基板组件内部导致该PBGA封装基板的可靠性降低。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性双面PBGA封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022155887.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212967690U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张必燕
申请人 ：
江门市和美精艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022155887.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
