一种高可靠性LED封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469369.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216288508U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
林木荣罗广鸿
申请人 ：
吉安市木林森精密科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202122469369.5
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/52 H01L33/48
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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