电镀密封件检查系统
授权
摘要
电镀密封件检查系统可包括一模块，经构造以支撑用于检查的一密封件。此模块可包括一组支撑件，经定位以接触密封件的一内边。此模块可经构造以绕着一中心轴旋转密封件。此系统也可包括位于此模块上的一检测器。检测器可经定位以扫描密封件的一外表面。
基本信息
专利标题 ：
电镀密封件检查系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020852737.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN213124381U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
马修·海勒大卫·布里克
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020852737.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 G01N21/88 G01S17/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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