复合线圈结构及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合线圈结构及移动终端，复合线圈结构包括依次层叠设置的NFC线圈和辅助线圈，所述辅助线圈内设有WPC线圈，所述NFC线圈的内部分别设有第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点和第四馈电点，所述第一馈电点与所述NFC线圈的外端连接，所述第二馈电点与所述NFC线圈的内端连接；所述NFC线圈的内端与所述辅助线圈的内端连接，所述辅助线圈的外端与所述WPC线圈的外端连接，所述第三馈电点与所述WPC线圈的内端连接，所述第一馈电点与WPC线圈的外端连接；所述WPC线圈的内端还设有第五馈电点，所述第四馈电点与所述WPC线圈的外端连接。本实用新型的复合线圈结构可有效降低线圈整体面积，占用空间小，且成本低，适用于手机等移动终端。
基本信息
专利标题 ：
复合线圈结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020911623.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212366220U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
景丽欢王磊
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN202020911623.5
主分类号 ：
H01Q23/00
IPC分类号 ：
H01Q23/00 H01Q7/00
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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