一种使用散热装置的三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种使用散热装置的三极管，包括壳体，所述壳体的内部设置有腔体，所述壳体的内部位于腔体的内侧设置有散热片，所述壳体的内部位于散热片的内侧设置有三极管，所述三极管的底部设置有贯穿壳体的引脚，所述引脚的外侧从上至下分别设置有第二防护板、第一防护板，涉及三极管技术领域。本实用新型通过设置的腔体、散热片，且腔体内设置有冷却液，散热片从三极管上吸收的热量被冷却液吸收，从而降低了三极管与散热片安装过程中所造成的劳动强度大和易造成三极管损坏的风险，便于生产应用，通过设置的第一防护板、第二防护板，且第一防护板与第二防护板与引脚的接触面皆设置有橡胶垫。
基本信息
专利标题 ：
一种使用散热装置的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020914787.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211788985U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
江涛方伟宏
申请人 ：
深圳市海能微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路69号慧华园厂房4栋5层511
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄晓玲
优先权 ：
CN202020914787.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/10 F16F15/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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