一种高导热贴片旁路二极管
授权
摘要
一种高导热贴片旁路二极管，包括底座、导线、散热架与散热板，所述的底座一侧设置有导线，该导线外侧设置有凝胶层，所述的底座外侧设置有二极管，该二极管另一侧设置有散热架，所述的散热架外侧两端均设置有支撑板，该散热板另一端连接散热板，该新型底端采用凝胶层设置，凝胶层的设置可以减少二极管与电路板的直接连接，从而减少二极管因为过热，而影响到电路板的使用，该新型上方采用支架的形式进行散热，并且外侧设置的散热架多条的设置可以把内部的热量引导到散热板，加大散热面积，并且散热架之间设置有通孔，可以加大热量的排放，散热架内侧的通孔同样可以加强散热的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热贴片旁路二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020960094.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211858628U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020960094.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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