一种双芯片的导热型贴片二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体中设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚下焊接有上二极管芯片，第二导电引脚上焊接有下二极管芯片，绝缘封装体中还设有呈C字形的绝缘散热架；绝缘散热架包括一体成型的夹层横板、支撑竖板和横垫板，夹层横板中设有导电通孔，导电通孔中设有导电连接层，上二极管芯片和下二极管芯片分别位于夹层横板的上下两侧，上二极管芯片和下二极管芯片均与导电连接层连接。本实用新型集成了串联的两个二极管芯片，占用空间小，贴片二极管内部连接结构的可靠性高；两个二极管芯片之间的绝缘散热架能够有效提高两个二极管芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双芯片的导热型贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020597014.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211743142U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
马良君
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋101室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020597014.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/13 H01L25/07 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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