一种基于快充散热的耳机结构
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种基于快充散热的耳机结构，包括壳体，所述壳体内装设有扬声器和充电组件，所述壳体靠近所述充电组件的外侧设有充电口，所述充电组件与所述充电口连通，所述充电组件贴合有散热组件，所述散热组件包括导热铜箔和导热板，所述导热铜箔包覆于所述充电组件，所述导热板贴合于所述导热铜箔，本实用新型结构简单，设计合理，通过设置散热组件进行散热，散热效果好，可有效保证快充效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于快充散热的耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020972254.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212163639U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
胡聪聪
申请人 ：
东莞市通诺电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道温周路153号2栋201室
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱亲林
优先权 ：
CN202020972254.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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