一种PCB板的晶振屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板的晶振屏蔽结构，包括由上至下设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有晶振、IC芯片、第一屏蔽地铜箔及第一其他地铜箔，第一其他地铜箔设置在第一屏蔽地铜箔的外围，内部走线层上均设置有第二屏蔽地铜箔和第二其他地铜箔，第二其他地铜箔将第二屏蔽地铜箔围住，并仅在晶振与IC芯片的走线区域与第二屏蔽地铜箔连接，第一屏蔽地铜箔通过多数个第一金属地过孔与每一内部走线层上的第二屏蔽地铜箔连接，第一其他地铜箔通过多数个第二金属地过孔与每一内部走线层上的第二其他地铜箔连接。本实用新型通过包地并等距添加地过孔的形式，形成立体的屏蔽腔体，防止晶振干扰PCB板上的其他信号。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板的晶振屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977310.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212163821U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
雷维李麟王灿钟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020977310.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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