一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置

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摘要

本实用新型提供一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，它解决了硅晶片经过喷砂去疵制程后表面存在大量制程浆料，影响后段制程产品良率，清洗效率低等技术问题。本装置包括一固定底座，用以固定一吸附清洁层及一压紧装置，吸附清洁层用来放置需吸附清洁的产品，压紧装置上有两弹簧及一中心为不锈钢的转动轴。弹簧带动滚动轴压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置。通过弹簧压力的调节跟随转动，在经过硅晶片时会通过反复的吸水，挤水，自动将喷砂处理后附着于硅晶片表面的砂浆去除。本实用新型具有高效及时清洁的优点。

基本信息

专利标题：

一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021038023.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212907651U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李汉生蔡雪良何庆波王帅

申请人：

昆山中辰矽晶有限公司

申请人地址：

江苏省昆山市城北汉浦路303号中辰矽晶

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021038023.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67