一种无铅锡线杂质剥离装置
授权
摘要
本实用新型涉及无铅锡线技术领域，且公开了一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体，所述剥离器主体里面设置有滑槽，所述滑槽里面设置有焊线，所述剥离器主体上固定安装有有固定板，所述固定板的下面设置有摩擦片，所述剥离器主体的左边设置有收线盒，所述收线盒里面设置有电机。该无铅锡线杂质剥离装置，通过电机转动带动连接轴转动，连接轴与转动轴固定连接，从而使转动轴转动卷起焊线，焊线在被卷起的过程中表面被半圆形摩擦片摩擦，从而使焊线表面的杂质均被摩擦片去除，通过转动第一把手与第二把手使摩擦片向上或向下运动以适应不同大小的焊线，从而起到了根据无铅锡线的大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅锡线杂质剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021059003.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212793466U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
吴建新吴达铖邹洪涛徐金华苏培艳雷立平黄淦权
申请人 ：
深圳市亿铖达工业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡前进二路21号流塘商务大厦19层
代理机构 ：
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴媛媛
优先权 ：
CN202021059003.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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