一种铜箔表面去毛刺装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜箔表面去毛刺装置，包括处理箱，处理箱的内壁安装有阳极板，处理箱的表面焊接有安装杆，安装杆的下端安装有阴极板，处理箱的表面对称安装有输送辊。铜箔经过变向辊与垂直辊改变为水平垂直输送状态经过阴极板与阳极板之间，能够有效的避免杂质在铜箔表面沉淀，且垂直辊为垂直状态，铜箔经过变向辊的下表面，因此能够避免铜箔经过变向辊及垂直辊表面时因杂质造成铜箔表面形成毛刺、压坑与刮伤；且收集盒的设置用于承接阳极板电解时产生的杂质，从而方便了处理箱内部杂质的清理。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔表面去毛刺装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116770.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN213013135U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
邹庚明邹晓晖
申请人 ：
深圳市金创金属材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处上村社区下辇工业区第二栋6楼A区
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN202021116770.X
主分类号 ：
C25D7/06
IPC分类号 ：
C25D7/06 C25D17/00 C25D17/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝；带；箔
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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