一种用于电路板的点胶治具
授权
摘要

本实用新型属于电子设备制造技术领域,尤其为一种用于电路板的点胶治具,包括载板和载盒,所述载板顶端和底端均开设有多个电路板扣槽,所述电路板扣槽内壁上均设有限位凸块,所述限位凸块上开均设有半圆形凹口,所述载板两侧设有滑轨,所述载板一端插接安装有拿捏条,所述载盒内开设有与载板均匀大小的载槽,所述载盒内壁两侧开设有滑槽,所述滑轨和滑槽为滑动连接,所述载盒顶端和底端均开设有多个第一点胶孔,所述第一点胶孔四周均开设有多个第二点胶孔,所述电路板扣槽分两组,每组为四个均匀排列在载板表面,所述限位凸块仅设在电路板扣槽内壁周圈,中心部为多边形通孔。本实用新型具有使用方便、保护性好的效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于电路板的点胶治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021118014.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212820808U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
张曾彪
申请人 :
苏州特尔信精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区柳胥路7#
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202021118014.0
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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