瓦楞纸厚度测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓦楞纸厚度测量装置，包括机架、吸附组件、驱动组件及CCD相机；其中，吸附组件可上下滑动地设置于机架上，能够吸附位于瓦楞纸垛顶层的瓦楞纸；驱动组件设置于机架上，能够驱动吸附组件相对于机架上下移动；CCD相机设置于机架上，用于采集吸附组件吸附的瓦楞纸的厚度尺寸信息，并传递给计算机以进行厚度测算。该瓦楞纸厚度测量装置能够实现对瓦楞纸垛中单个瓦楞纸的厚度进行测量，测量效率高，测量结果可靠。
基本信息
专利标题 ：
瓦楞纸厚度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021123558.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212082293U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李中顺
申请人 ：
昆山鸣朋纸业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇俱巷路188号
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘慧
优先权 ：
CN202021123558.6
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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